技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC3S2000-4FGG456I |
批号: | 2022 |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
产品: | Spartan-3 |
逻辑元件数量: | 46080 |
输入/输出端数量: | 333 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-456 |
系列: | XC3S2000 |
商标: | Xilinx |
栅极数量: | 2000000 |
分布式RAM: | 320 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 720 kbit |
最大工作频率: | 280 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
产品类型: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
工厂包装数量: | 60 |
子类别: | Programmable Logic ICs |
商标名: | Spartan |
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足高容量的需求,成本敏感的消费电子应用。这个8人家庭提供的密度从50000到5000000个系统闸门,如表1所示。斯巴达-3家族以早期的成功为基础斯巴达IIE家族通过增加逻辑量资源、内部RAM的容量、I/O和总体性能水平以及改进时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强,结合先进的工艺技术,提供更多与以前相比,每美元的功能和带宽可能,在可编程逻辑中设置新标准工业由于其成本极低,Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是面具的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。