尖货爆款
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC7Z030-1FBG676I |
| 封装： | BGA |
| 批号： | 2218+ |
| 数量： | 1939 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | SoC FPGA |
| RoHS： | 是 |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-676 |
| 核心： | ARM Cortex A9 |
| 内核数量： | 2 Core |
| 最大时钟频率： | 667 MHz |
| L1缓存指令存储器： | 2 x 32 kB |
| L1缓存数据存储器： | 2 x 32 kB |
| 逻辑元件数量： | 125000 LE |
| 输入/输出端数量： | 250 I/O |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 9825 LAB |
| 系列： | XC7Z030 |
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架构。这些产品集成了功能丰富的双核或单核ARM®皮层™-基于A9的处理系统（PS）和28nm Xilinx可编程逻辑（PL）。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外围连接接口。
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