技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC7A200T-2FBG676C |
封装: | FBGA676 |
批号: | 21+ |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 215360 |
输入/输出端数量: | 400 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-676 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
系列: | XC7A200T |
分布式RAM: | 2888 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 13140 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 8 Transceiver |
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,对成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求
高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:经过优化,具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进,启用了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术