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XC7A200T-2FBG676C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)中文参数

技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC7A200T-2FBG676C封装:FBGA676批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:215360输入/输出端数量:400 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCBGA-676数据速率:6.25 Gb...

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技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC7A200T-2FBG676C
封装:FBGA676
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:215360
输入/输出端数量:400 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-676
数据速率:6.25 Gb/s
系列:XC7A200T
分布式RAM:2888 kbit
内嵌式块RAM - EBR:13140 kbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:8 Transceiver

Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,对成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求
高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:经过优化,具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进,启用了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术