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XC6SLX25-2FTG256C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)资料

技术参数品牌:XILINX型号:XC6SLX25-2FTG256C封装:BGA-256批号:22+数量:10000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:24051输入/输出端数量:186 I/O工作电源电压:1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC6SLX25分布式RA...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC6SLX25-2FTG256C
封装:BGA-256
批号:22+
数量:10000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:24051
输入/输出端数量:186 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC6SLX25
分布式RAM:229 kbit
内嵌式块RAM - EBR:936 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes

Spartan®-6系列以最低的总成本为高容量应用提供领先的系统集成功能。这个由13个成员组成的系列可提供3840至147443个逻辑单元的扩展密度,功耗为以前的一半斯巴达家庭,以及更快、更全面的连接。基于成熟的45纳米低功耗铜工艺技术Spartan-6系列提供了成本、功率和性能的最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入外观-上表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1芯片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、动力-优化的高速串行收发器模块、PCI Express®兼容端点模块、高级系统级电源管理模式,自动检测配置选项,以及增强的IP安全性,具有AES和设备DNA保护。这些功能提供了低-成本可编程替代定制ASIC产品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为高容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用。Spartan-6 FPGA是针对目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件一旦开发周期开始,设计师们就要专注于创新。