XC3S250E-4TQG144I嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-型号参数

品牌：	XILINX/赛灵思
型号：	XC3S250E-4TQG144I
数量：	16013
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	5508
输入/输出端数量：	108 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	TQFP-144
数据速率：	333 Mb/s
系列：	XC3S250E
栅极数量：	250000
分布式RAM：	38 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	216 kbit
最大工作频率：	300 MHz
湿度敏感性：	Yes

Spartan®-3E系列现场可编程门阵列（FPGA）专为满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求而设计。如表1所示，由五名成员组成的家族提供的系统闸门密度从100000到160万不等。Spartan-3E系列在早期Spartan-3系列的成功基础上，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3E FPGA增强功能与先进的90nm工艺技术相结合，提供了比以前更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低，Spartan-3E FPGA非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3E系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC高昂的初始成本、漫长的开发周期和固有的灵活性。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件，这在ASIC中是不可能的。