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XC3S200A-4FTG256I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S200A-4FTG256I封装:SMD批号:22+数量:1112制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:4032输入/输出端数量:195 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC3S200A栅极数量:200000分布式RAM:28 kbit内嵌式块RAM - EBR:288 kbit湿度敏感性:Yes...

XC3S200A-4FTG256I.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC3S200A-4FTG256I
封装:SMD
批号:22+
数量:1112
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:4032
输入/输出端数量:195 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC3S200A
栅极数量:200000
分布式RAM:28 kbit
内嵌式块RAM - EBR:288 kbit
湿度敏感性:Yes
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数大容量、成本敏感、I/O密集型电子应用中的设计挑战。如表1所示,由五名成员组成的家族提供的系统闸门密度从50000到140万不等。Spartan-3A FPGA是扩展的Spartan-3A家族的一部分,该家族还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan3A DSP FPGA。Spartan-3A系列建立在早期Spartan-3E和Spartan-3 FPGA系列的成功基础上。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3A系列增强功能,再加上经过验证的90nm工艺技术,每美元提供的功能和带宽比以往任何时候都多,为可编程逻辑行业树立了新标准。Spartan-3A FPGA由于其极低的成本,非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3A系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的高初始成本、漫长的开发周期和固有的灵活性,并允许现场设计升级。