XC6SLX25T-3CSG324I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

品牌：	XILINX(赛灵思)
型号：	XC6SLX25T-3CSG324I
封装：	BGA
批号：	21+
数量：	2000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：	24051
输入/输出端数量：	190 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	CSBGA-324
数据速率：	800 Mb/s
系列：	XC6SLX25T
分布式RAM：	229 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	936 kbit
最大工作频率：	1080 MHz
湿度敏感性：	Yes
收发器数量：	2 Transceiver

SpartanG-6系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成能力，总成本最低。这一由三个成员组成的系列提供了从3840到147443逻辑摄氏度的扩展密度，功耗是前33个部分的一半，以及更快、更全面的连接。Spartan-5基于成熟的45 nm kov功率铜工艺技术，在成本、功率和性能之间实现最佳平衡，提供了一种新的、更高效的双寄存器6-nput查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级块选择。这些包括18kb（2x9kb）块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、，选择或“技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测兼容选项以及AES和设备DNA保护的增强安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品，使用起来前所未有的方便。Spartan-6 FPGA是或大容量逻辑设计、消耗或改进的bSP设计以及成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程SLICON基础，该平台提供集成的软硬件组件，使开发人员能够在开发周期结束后尽快专注于创新。