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XC6SLX9-3TQG144C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

技术参数品牌:Xilinx Inc.型号:XC6SLX9-3TQG144C封装:144-TQFP(20x20)批号:2020+数量:4500制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX9逻辑元件数量:9152 LE输入/输出端数量:102 I/O电源电压-最小:1.14 V电源电压-最大:1.26 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-144分布式RAM:90 kbit内嵌式块RAM - EBR:576 kbit最大工作频率:1080 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:715 LAB工作电源电压:1.2 V...

XC6SLX9-3TQG144C.png

技术参数

品牌:Xilinx Inc.
型号:XC6SLX9-3TQG144C
封装:144-TQFP(20x20)
批号:2020+
数量:4500
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XC6SLX9
逻辑元件数量:9152 LE
输入/输出端数量:102 I/O
电源电压-最小:1.14 V
电源电压-最大:1.26 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:TQFP-144
分布式RAM:90 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:715 LAB
工作电源电压:1.2 V
Spartang-8 amiy提供了一种安全的系统集成能力,为高容量的皮卡提供了低成本。第三代曼伯家族研究了从3840到147443逻辑摄氏度的扩展密度,其能力可以取代以前的斯巴达家族,以及更全面的连接。Spartan-6系列是一种成熟的45 nm千瓦功率的铜工艺技术,能够在成本、功率和性能之间实现最大平衡,它提供了一种新的、更高效的双调节器6输入查找表(LUT逻辑和丰富的内置系统级块选择。这些包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM、第二代DSP48A1芯片、SDRAM存储器控制器,增强的混合模式时钟管理blodks,SelectlOr技术。power.optimized hiah spaed senal transcever块、PCI Exprese0 campatble Enpaint块、高级系统/平均功率管理模式、自动删除配置光电管,以及增强的iP安全性和AES和设备DNA保护。这些功能为kwcosl可编程的真实l cuslom ASIC产品提供了无与伦比的易用性。Spartan-6 FPGA为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是基于Targeled Dasian Platlarime的可编程芯片,它集成了软件和硬件公司,使设计师能够在开发周期一开始就专注于创新。