ST10F276Z5T3嵌入式微控制器-技术资料

ST10F276Z5是STMicroelectronics ST10系列16位单芯片的衍生产品CMOS微控制器。它结合了高CPU性能(多达3200万条指令每秒)，具有高外围功能和增强的I/O能力。它还提供片上高速单电压闪存、片上高速RAM和时钟通过PLL生成。ST10F276Z5采用0.18µm CMOS技术进行处理。MCU核心和逻辑被提供有5到1.8V的片上电压调节器。该部件提供单个5V电源和I/O在5V下工作。

该设备与ST10F269设备向上兼容，具有以下一组差异：

•闪存控制接口现在基于STMicroelectronics第三代独立闪存(M29F400系列)，带有嵌入式程序/擦除控制器。这在编程或擦除Flash期间完全释放了CPU。

•QFP144封装上只有一个电源引脚(ST10F269中的DC1除外，重命名为V18)用于将内部产生的1.8V核心逻辑电源去耦。不连接该引脚连接到5.0 V外部电源。相反，此引脚应连接到去耦电容器(陶瓷型，典型值10nF，最大值100nF)。

•由于最大CPU的差异，AC和DC参数被修改频率

•一个新的VDD引脚取代ST10F269的DC2.

•EA引脚采用新的替代功能：它还用于提供专用当设备的主电源(VDD)以及内部产生的V18)在低功率模式下被关闭以允许数据保留。VSTBY电压应在范围为4.5-5.5伏，并且有一个专用的嵌入式低功率电压调节器充电以提供1.8V的RAM，32kHz的低电压部分振荡器和实时时钟模块。允许超过在设备的全局寿命期间，在非常短的时间内上限高达6V，并且当RTC和32kHz片上振荡器不工作时，超过下限低至4V习惯于

•添加了XBUS上映射的第二个SSC(ST10F269的SSC变为此处而新的一个被称为XSSC或简称为SSC1)。请注意，有些由于XBUS的特殊性，存在限制和功能差异介于经典SSC和新XSSC之间。

•添加了XBUS上映射的第二个ASC(ST10F269的ASC0保持为ASC0.而新的一个被称为XASC或简称为ASC1)。请注意，有些限制并且由于XBUS特性导致的功能差异存在于经典ASC和新的XASC。

•添加XBUS上映射的第二个PWM(ST10F269的PWM变为此处而新的一个被称为XPWM或简称为PWM1)。