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MCF5282CVM66线性器件-技术资料

技术参数品牌:ADI/亚德诺型号:OP07DRZ-REEL封装:SOIC-8_150mil批次:21+数量:910对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):1(无限)类别:集成电路(IC)产品族:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器放大器类型:通用电路数:1压摆率:0.2V/µs增益带宽积:600kHz-3db 带宽:600kHz电流 - 输入偏置:200pA电压 - 输入补偿:45µV电流 - 供电:1.1mA电流 - 输出/通道:15mA电压 - 供电,单/双 ():4V ~ 18V工作温度:-40C ~ 125C安装类型:表面贴装型封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)...

MCF5282CVM66.png

技术参数

品牌:ADI/亚德诺
型号:OP07DRZ-REEL
封装:SOIC-8_150mil
批次:21+
数量:910
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):1(无限)
类别:集成电路(IC)
产品族:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
放大器类型:通用
电路数:1
压摆率:0.2V/µs
增益带宽积:600kHz
-3db 带宽:600kHz
电流 - 输入偏置:200pA
电压 - 输入补偿:45µV
电流 - 供电:1.1mA
电流 - 输出/通道:15mA
电压 - 供电,单/双 (±):±4V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

提供ColdFire处理器核心调试交错,以支持系统调试以及低成本调试和模拟器开发工具。通过标准的调试界面,用户可以访问实时跟踪和调试信息。这允许在不需要昂贵的电路内仿真器的情况下全速调试处理器和系统。调试交错是在Freescale的683xx系列零件上提供的BDM交错的超集。

片上断点资源包括总共6个可编程寄存器——一组带有两个32位寄存器的地址寄存器)、一组数据寄存器(带有一个32位数据寄存器加一个32位数数据掩码寄存器)和一个32位元PC寄存器加一位32位元PC掩码寄存器,这些寄存器可以通过专用调试串行通信通道或从处理器的监控模式编程模型访问。断点寄存器可以配置为通过在各种单级或双级定义中组合地址、数据和PC条件来生成触发器。触发事件可以编程为生成处理器暂停或启动调试中断异常。为了支持程序跟踪,版本2调试模块提供处理器状态(PSTJ3:0])和调试数据(DDTA3:07)端口。这些总线和CLKOUT输出提供执行状态、捕获和数据以及分支目标地址,这些地址定义了CPU时钟速率下处理器的动态执行路径。