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XC5VLX85-1FFG676C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)

技术参数品牌:XILINX型号:XC5VLX85-1FFG676C封装:BGA批号:20+数量:100制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是产品:Virtex-5输入/输出端数量:440 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-676系列:XC5VLX85商标:Xilinx分布式RA...

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:BGA
批号:20+
数量:100
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
产品:Virtex-5
输入/输出端数量:440 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-676
系列:XC5VLX85
商标:Xilinx
分布式RAM:840 kbit
内嵌式块RAM - EBR:3456 kbit
最大工作频率:550 MHz
湿度敏感性:Yes
产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量:1
子类别:Programmable Logic ICs
商标名:Virtex

使用第二代ASMBL™ (高级硅模块块)基于柱的架构,Virtex-5系列包含五个不同的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的最多选择。每个平台包含不同比例的功能各种高级逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑结构,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括功能强大的36 Kbit块RAM/FIFO、第二代25 x 18 DSP片,选择IO™ 内置数字控制阻抗的ChipSync技术™ 源同步接口块、系统监视器功能,具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟的增强时钟管理瓦片发电机和高级配置选项。其他平台相关功能包括功率优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express®的集成端点块、三模式以太网MAC(介质访问控制器)和高性能PowerPC®440微处理器嵌入式块。这些功能允许高级逻辑设计人员可以在基于FPGA的系统中构建最高级别的性能和功能。基于65纳米的最先进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。最先进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足高性能逻辑需求提供了最佳解决方案设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员,硬/软微处理器和连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高级高速串行连接和链路/事务层能力。