XC3S200AN-4FTG256C嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-型号参数

品牌：	XILINX
型号：	XC3S200AN-4FTG256C
封装：	BGA
批号：	21+
数量：	550
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	4032
输入/输出端数量：	195 I/O
工作电源电压：	1 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-256
系列：	XC3S200AN
栅极数量：	200000
分布式RAM：	28 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	288 kbit
最大工作频率：	250 MHz
湿度敏感性：	Yes

Spartan®-3AN FPGA系列将领先的低成本FPGA的最佳特性与广泛密度的非易失性技术相结合。该系列结合了Spartan-3A FPGA系列的所有功能，以及用于配置和非易失性数据存储的系统闪存中的领先技术。Spartan-3AN FPGA是扩展的Spartan-3A家族的一部分，该家族还包括Spartan3A FPGA和更高密度的Spartan3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。FPGA和Flash技术的结合最大限度地减少了芯片数量、PCB迹线和整体尺寸，同时提高了系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口完全独立，提高了设计安全性。该系列完全支持外部配置。Spartan-3AN FPGA是世界上第一款具有MultiBoot的非易失性FPGA，在一个设备中支持两个或多个配置文件，允许现场升级、测试模式或多个系统配置的替代配置。